已验证 创建 2026/10/09 更新 2026/10/09

[MTK] MT6789 温控参数调整

一、变更概要

  • 适用平台:MTK MT6789
  • 工程目录:mt8781_s/vendor
  • 配置文件:mediatek/proprietary/external/thermal_core_lib/mt6789/thermal.conf

涉及模块:

  • [mtk-skin-control]:皮肤温控策略
  • [charger-cooler]:充电温控策略

修改目的:

  • 提高皮肤温控阈值,延后温控介入时机。
  • 将充电温控阈值统一调整为 58°C。
  • 将充电温控的全部电流档位设置为 0。

二、[mtk-skin-control] 皮肤温控调整

1. 参数变更对比

① min_target_tj:最低目标结温

  • 修改前:55000(55°C)
  • 修改后:60000(60°C)
  • 调整幅度:+5°C

② trip_tpcb:PCB 温控触发阈值

  • 修改前:43000(43°C)
  • 修改后:54000(54°C)
  • 调整幅度:+11°C

③ target_tpcb:PCB 目标控制温度

  • 修改前:46000(46°C)
  • 修改后:58000(58°C)
  • 调整幅度:+12°C

④ max_target_tj:最高目标结温

  • 修改前:85000(85°C)
  • 修改后:85000(85°C)
  • 调整幅度:不变

2. 参数作用说明

min_target_tj:最低目标结温

该参数表示皮肤温控环路允许下调的最低 SoC 目标结温。

将其从 55°C 提高至 60°C 后,即使设备壳温较高,温控策略也不会将目标结温下压至 60°C 以下。

调整影响: 减少温控对 SoC 性能的干预,使整体温控策略更加偏向性能优先。

trip_tpcb:PCB 温控触发阈值

该参数用于控制 PCB 温度达到指定阈值时的温控介入条件。

将触发阈值从 43°C 提高至 54°C,使设备需要达到更高的 PCB 温度才会进入皮肤温控介入区间。

调整影响: 延后温控介入时机,减少因温度升高而提前触发的性能限制。

target_tpcb:PCB 目标控制温度

该参数用于设置 PCB 温控环路的目标温度。

将目标温度从 46°C 提高至 58°C,允许温控策略在更高的 PCB 温度范围内运行。

调整影响: 放宽稳态控温目标,减少温控调节对设备性能的影响。

3. 调整效果

本次修改整体提高了皮肤温控的触发阈值与目标控制温度,使温控策略由相对保守的控制方式调整为更加偏向性能的控制方式。


三、[charger-cooler] 充电温控调整

1. 修改前配置

原配置采用 4 档分级温控限流,根据不同的温度阈值调整充电电流。

threshold  = [40000, 42000, 45000, 56000]  // 40°C / 42°C / 45°C / 56°C
hysteresis = [2000,  2000,  2000,  2000]   // 全部 2°C
current    = [1800,  1000,  500,   0]      // 单位:mA

原始配置说明:

  • threshold:设置 40°C、42°C、45°C、56°C 四个温控阈值。
  • hysteresis:各档位温度回滞均为 2°C。
  • current:对应的电流配置分别为 1800mA、1000mA、500mA、0mA。

2. 修改后配置

将全部温控阈值统一调整为 58°C,同时缩小温度回滞,并将所有电流档位设置为 0。

threshold  = [58000, 58000, 58000, 58000]  // 全部 58°C
hysteresis = [1000,  1000,  1000,  1000]   // 全部 1°C
current    = [0,     0,     0,     0]      // 全部 0mA

3. 参数变更说明

① threshold:充电温控阈值

  • 修改前:40°C / 42°C / 45°C / 56°C
  • 修改后:58°C / 58°C / 58°C / 58°C

调整说明: 将原来的 4 档不同温度阈值统一提高至 58°C。

② hysteresis:温度回滞

  • 修改前:全部为 2000(2°C)
  • 修改后:全部为 1000(1°C)

调整说明: 将温度回滞从 2°C 缩小至 1°C。

③ current:充电电流档位

  • 修改前:1800 / 1000 / 500 / 0mA
  • 修改后:0 / 0 / 0 / 0mA

调整说明: 将原有的分级电流配置统一设置为 0。


四、修改总结

1. 皮肤温控

  • min_target_tj:55°C → 60°C
  • trip_tpcb:43°C → 54°C
  • target_tpcb:46°C → 58°C
  • max_target_tj:85°C(保持不变)

调整方向: 提高温控阈值,延后温控介入,减少对 SoC 性能的限制。

2. 充电温控

  • threshold:原 4 档温度统一调整为 58°C。
  • hysteresis:由 2°C 调整为 1°C。
  • current:所有档位统一设置为 0。

调整方向: 提高充电温控阈值,统一温控档位参数。

3. 整体调整方向

本次修改主要通过提高皮肤温控与充电温控阈值,减少温控策略提前介入的情况,使设备整体温控策略更加偏向性能优先。